MediaTek ataca a Qualcomm indicando que sus procesadores no se calientan tanto
En el caso de Qualcomm, se mostrará su siguiente generación llamada Snapdragon 8 Gen 1 el próximo 30 de noviembre en el evento Tech Summit. Por otro lado, MediaTek ha presentado esta semana su nuevo Dimensity 9000 dedicado a ser su nuevo producto estrella y no ha perdido la oportunidad para comentar directamente sobre su principal empresa competidora.
En medio del evento de prensa para medios, la compañía Taiwanesa ha declarado algunos comentarios muy directos en lo que respecta a la disipación de calor en su nuevo Dimensity 9000. Según palabras del director de relaciones públicas globales de MediaTek, Kevin Keating: “solo hay una empresa con problemas de calor, y no somos nosotros”.
El gerente de marketing de la compañía, Finbar Moynihan, fue más severo todavía hablando sin filtro sobre los problemas de temperatura del Snapdragon 888, construidos sobre tecnología de 5 nanómetros de Samsung, a diferencia de los 4 nanómetros de TSMC en su nuevo Dimensity. Según palabras textuales:
Creo que está bastante claro que [los Snapdragon 888 de Qualcomm] no brindaron la experiencia que se prometió o se esperaba, ¿verdad? Creo que lo que diría al respecto es que tenemos mucha confianza, y obviamente, estamos probando este chip ya con nuestros principales clientes y su respuesta es bastante prometedora.
MediaTek ha sido el fabricante con mayor volumen de ventas de chipsets en el año 2020. La compañía cree que volverán a tener ventaja en el terreno de consumo de energía en los procesadores de gama alta en torno al 2022. Hasta entonces queda ver la respuesta de Qualcomm con la presentación de su nuevo Snapdragon 8 Gen 1, su próximo procesador insignia, el 30 de noviembre.
muy buena información
ResponderEliminarmuy buena info para aprender de procesadores
ResponderEliminarAvanza muy rápido y la diferencia es muy notoria con las versiones anteriores
Eliminarultimamente se calientan mucho
ResponderEliminarla nueva competencia
ResponderEliminar